在硅片回收后的加工过程中，磨削加工是一个必不可少的过程。据硅片回收厂家的技术人员介绍，磨粒在磨削加工过程中需要经历三个阶段，详细如下为大家详细讲解！

一阶段：弹性变形阶段

磨粒与工件开始接触，磨粒未切入工件而仅在表面产生摩擦，表层产生热应力（变形应力），此为弹性变形阶段。

二阶段：刻划阶段

磨削过程中随着磨粒切入量增加，磨粒逐渐切人工件，使该部分办科向两旁隆起，工件表面形成刻痕，为刻划阶段。

三阶段：切削阶段

磨粒已切入一定深度，法向切削力增至一定程度后，被切处